最近，小編收到一位電子行業(yè)客戶(hù)的咨詢(xún)，想要測(cè)試PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度，該用什么樣的設(shè)備？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCBA扮演著關(guān)鍵的角色，負(fù)責(zé)連接和支持各種電子元件。然而，在PCBA的生命周期中，諸如焊接過(guò)程、運(yùn)輸途中、以及正常使用中所受到的振動(dòng)、沖擊、彎曲等環(huán)境條件，都可能對(duì)焊點(diǎn)或器件造成機(jī)械應(yīng)力，最終引發(fā)失效。

為了確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，必須對(duì)PCBA的焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行全面的測(cè)試和評(píng)估。推拉力測(cè)試作為一種常見(jiàn)的模擬機(jī)械應(yīng)力的手段，被廣泛應(yīng)用于PCBA焊點(diǎn)的強(qiáng)度測(cè)試。通過(guò)該測(cè)試，可以模擬PCBA在實(shí)際應(yīng)用中所可能遭受的各種力，從而了解焊點(diǎn)在這些力的作用下是否能夠穩(wěn)固地保持連接。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的方法以及如何通過(guò)推拉力測(cè)試來(lái)模擬機(jī)械失效模型。我們將詳細(xì)分析可能導(dǎo)致焊點(diǎn)或器件失效的各種因素，并提供一系列評(píng)估PCBA可靠性的方法。

常見(jiàn)問(wèn)題：為什么要進(jìn)行PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試？

1、PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟。

2、推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等重要的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。

一、PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

高溫拔針測(cè)試(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1

焊球拉拔測(cè)試（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115

焊球剪切測(cè)試（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A

二、常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

推拉力測(cè)試機(jī)

三、測(cè)試方法

1、實(shí)驗(yàn)條件

測(cè)試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進(jìn)行

2、操作步驟

a、樣本選擇

選取PCBA作為測(cè)試樣本，確保樣本具有代表性。

b、檢查焊點(diǎn)

在進(jìn)行推拉力測(cè)試前，對(duì)樣本上的焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查。

確保焊點(diǎn)無(wú)虛焊、開(kāi)路等現(xiàn)象。

c、推力測(cè)試

將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置。

以恒定的速度施加推力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的推力值或推力位移。

記錄推力測(cè)試數(shù)據(jù)。

d、拉力測(cè)試

將鉤針探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置。

以恒定的速度施加拉力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的拉力值或拉力位移。

記錄拉力測(cè)試數(shù)據(jù)。

e、數(shù)據(jù)比較與判定

將推力和拉力測(cè)試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較。

判定PCBA板的推拉力性能是否符合要求。

f、測(cè)試報(bào)告撰寫(xiě)

出具詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，包括但不限于：

測(cè)試設(shè)備信息

測(cè)試環(huán)境描述

測(cè)試樣本詳細(xì)說(shuō)明

測(cè)試方法步驟

推拉力測(cè)試數(shù)據(jù)

判定結(jié)果

確保報(bào)告準(zhǔn)確、完整，具有可追溯性。

總結(jié)

多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀（推拉力測(cè)試機(jī)）是用于為微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線(xiàn)拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、jun工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。

推刀工具

以上就是小編介紹的PCBA焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于Pcb板焊點(diǎn)檢測(cè)、pcb焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備和判定標(biāo)準(zhǔn)，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、測(cè)試視頻、原理和使用方法視頻等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！